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2、如果在焊接过程中，发生了脱漆的现象，可以使用阻焊剂涂在脱漆的位置，等待阻焊剂干燥后，就可以将线路板的焊点点开了。
3、一般原装的BGA IC上的锡球都是比较大的，这样容易造成短路现象，在焊接的过程中，可以去除原来的锡球，然后重新将做好的锡球放在线路板上，这样就不容易发生短路了。
4、在焊接的过程中，如果出现引脚掉落的情况的话，则需要将线路板放到显微镜下进行观察，如果发生确实存在着断脚的话，则需要经过处理，否则不能正常使用。需要经过处理的断脚指的是在断脚旁边发现了线路的延伸情况。
在使用热风枪焊接手机贴片小元件时，要注意到合适的温度和风速哦，以免温度太高或风速太大造成手机贴片元件的损坏。